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PCBA
专注于PCBA工厂的激光应用，为客户提供激光赋码及激光切割分板的一站式解决方案。产品种类及激光配置丰富，能够满足行业内不同种类材料的工艺需求；技术储备丰富，与各大国际知名代工厂建立牢固的合作关系。为客户实现“高效率、低成本、易使用”的生产制造体验是我们的奋斗宗旨。
PCB
紧跟智能制造发展趋势，致力于打造智能工厂一站式解决方案，为PCB行业客户降低生产成本，提升产品品质及生产效率。目前已完成行业优势资源的整合，为多家PCB企业实现了全流程追溯管理。
FPC
专注FPC行业应用，打造行业核心制程专业解决方案。10年工艺技术积累，智慧控制，精雕细琢，为客户提供更精准、更高效的产品是我们的宗旨。
精密 切割
聚焦于高精度加工领域，在陶瓷基板、铝基板、陶瓷IC载板等材料的精密切割应用中，有着丰富的工艺积累。面向智能制造的发展方向，已形成一系列成熟的解决方案，显著提高客户的生产效率与产品品质。我们秉承精密、精细、精益的指导思想，持续为客户提供优质的产品与服务。
半导体封装封测领域核心装备，适用于对Lead Frame\Substrate的Die bond ,Wire bond 后缺陷检测，包括Die 缺失、错位、裂纹、焊点偏移、焊线塌断等各类缺陷的检测。设备结合了高精度传感技术、三维成像系统和AI智能化数据分析功能，能有效提高缺陷检测效果及效率。
实现基材全切、内雕、活化、半切、下料等工序的无缝衔接，通过智能化、数字化的技术整合，解决了传统生产模式中的效率低、质量波动大、稼动率低等痛点。
面向PDLC汽车膜类产品加工，配备自主研发红外飞秒激光器，设备集高精度测距、高精度视觉定位、重负载超大龙门背负激光器结构、超大平面度治具附加高负压吸附控制系统，保证整机切割精度控制在±100μm内，切割深度控制在±20μm内，部分性能已超越国内外品牌，加工精度及其内雕工艺达到国际水平。
面向汽车PDLC调光膜产品的单台离线式人工上下料单机设备，兼容最大产品尺寸1200×1800，通过布置2x2个高精度面阵CCD，配合高精度镜头，采用单块大尺寸平行背光光源，实现PDLC调光膜产品常见缺陷检测、分区功能检测、尺寸检测功能，同时具备无线扫码和mes上传功能。
面向PDLC汽车膜类产品加工，配备进口优质水冷CO2激光器，设备集高精度测距、高精度视觉定位、超大幅面龙门背负激光器结构、超大平面度治具附加高负压吸附、高流量吸烟控制系统，保证整机切割精度控制在±100μm内，切割深度控制在±20μm内，部分性能超越国内外品牌，大幅度提升汽车膜产品半切加工精度。
采用白光共焦光学系统，搭配自主研发的平晶精度补偿系统，通过符合SEMI标准的厚度、翘曲度计量方法，对碳化硅晶圆的表面三维形貌进行高精度测量。
专为8/12inch SiC衬底打造的缺陷检测装备，精准识别、定位、分类表面及亚表面各类缺陷，保障SiC衬底加工质量。
LCK10G载板成品激光打标设备：用于缺陷检测工序后载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于终端客户高效准确识别，提升产品良率及制程效率；采用激光设备可以有效避免人工划记标识过程中易失误、标识一致性差、精度差的问题，且能够大幅度提升标识效。
用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，可兼容panel板Xout标记功能。
载板分拣+包装自动化线 LCZ-BZ01用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工厂，实现智能制造。
主要用于软板、软硬结合板等材料高速、高精度的通孔和盲孔的钻孔加工；兼容软板、软硬结合板外形切割，覆盖膜及其它辅材切割等。
陶瓷专机可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割加工工艺，一次上下料加工，电动二维台可实现快速高精度切割，可外扩全自动化产线，实现高效率生产。
专为Mini LED PCB板阻焊油墨开窗而开发，使用激光去除油墨技术替代传统曝光显影制程，解决小尺寸、小间距焊盘的油墨残留、油墨厚度超标、Under Cut超标等问题，可有效提升产品良率并减少生产流程。
设备适用于FPC行业，可根据客户需求选择离线/全自动切割模式，通过设备全自动卷料上下料系统和工业视觉系统精确定位实现全自动激光切割覆盖膜，实现FPC企业不停歇生产的要求。
