光电芯片晶圆微加工专用开槽装备，用于功能区刻蚀、金属层去除、隔离槽加工，满足SOI、玻璃等多种材质的精密开槽应用。

面向高速连接器行业的非接触式剥线需求设计，该装备兼容CO2，紫外，光纤不同光源激光器，完美处理从常见的PVC、TPU到高要求的聚酰亚胺、铁氟龙等各类绝缘材料，切口平整无损伤，无刀具磨损、零机械应力，加工效率可提升50%。

以激光照射杂草分生组织，使草体细胞内液体气化膨胀，引发细胞破裂，破坏分生组织，实现绿色除草。哈尔滨华工智耘科技有限公司提供自主动力型、外置动力型两种激光除草方案，以灵活应对不同的除草场景。Laserweed A4属于自主动力型激光除草机；控制箱组件用于外置型激光除草，可多个组件进行组合使用。客户可根据具体需求进行选配。